新型的硅深刻蝕技術

新型的硅深刻蝕技術

牛津儀器發布了名為PlasmaPro® Estrelas100的硅深刻蝕技術，該技術提供了工業級的工藝性能，可以為微機電系統（MEMS）市場提供極為靈活的解決方案。

考慮到研發領域的需要，PlasmaPro® Estrelas100提供了*的工藝靈活性。因為硬件的設計考慮到了在同一個空間內，同時實現多步刻蝕（Bosch™）和冷凍刻蝕的技術條件，所以可以刻蝕出微米和納米級的結構。無論是光滑側壁處理，還是高速率刻蝕，PlasmaPro® Estrelas100都已經考慮到，無需改變反應室的硬件就可以滿足微機電系統領域復雜多變的需求。

伴隨著新型微機電系統（MEMS）的發展和商業化，一些傳統的器件如加速度計、陀螺儀和麥克風持續大量的被應用到各種的消費電子產品，包括顯示器、汽車產品等。微機電系統可以滿足需要小型化器件或傳感器領域的需求。在研發領域的嶄新需求包括：能量收集器、揚聲器、無線射頻識別技術、微型投影儀、振蕩器、微電池以及自動對焦技術等等。

“牛津儀器的等離子技術部門將一如既往地為已有的或新出現的微機電系統應用市場開發先進的工藝技術” ，牛津儀器等離子技術銷售主管Mark Vosloo評論說，“由于帶有寬泛的工藝和應用組合，我們的技術滿足了當前的和未來的技術需求。我們在微機電系統的研發領域有著超過19年的經驗，我們對市場需求充分了解，能夠真正地掌握客戶的需求并為他們提供的工具。”

*化的硬件和工藝控制，以及杰出的客戶服務，意味著牛津儀器可以為其客戶持續提供產品，這些都可以大大降低客戶的成本。

新系統的成功開發，鞏固了牛津儀器在新一代工具和系統的工業和研發市場中的供應商的地位，這得益于我們對微觀尺度物質的分析和操控能力。公司開拓創新，把智能科技應用到*的產品中，為21世紀研發和工業應用所面臨的挑戰提供了可靠的支持。



關于牛津
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